聯(lián)系人鮑紅美

1、本產(chǎn)品需在陰涼、干燥的室溫下貯存，保質(zhì)期為半年。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
典型用途
電腦適配器、手機(jī)充電器、電單車控制器與防盜鎖、家電控制板元器件固
定絕緣及各種電路板的器件保護(hù)等等。
使用工藝
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然固化。
3、固化：將已灌封的部件置于空氣中，膠液與空氣中的水分發(fā)生反應(yīng)，由表
面向內(nèi)部的固化，在室溫25℃、55%相對(duì)濕度條件下，24小時(shí)以內(nèi)，膠體
將固化（2～4）mm的深度，隨時(shí)間延長(zhǎng)，固化深度逐漸增加， 6mm厚密
封膠完全固化需7天以上時(shí)間。

一.技術(shù)指標(biāo)：

??????1.外觀：微黃色乳狀均勻液體，無機(jī)械雜質(zhì)。

????? 2.離心穩(wěn)定性：（3000轉(zhuǎn)/分）不漂油，不分層。

????? 3.熱穩(wěn)定性：在高溫（140℃）染鍋中與染化料同浴不漂油。

二.用途與優(yōu)點(diǎn)：

????? 1.用途：耐高溫硅乳可用于各種紡織品的后整理，起到改善織物手感，提高織物的滑爽

與挺括性，進(jìn)一步提高織物的柔軟度，增加植物的強(qiáng)度。

???? 2.優(yōu)點(diǎn)：用量少（添加量1--5%),節(jié)約成本，減少工作環(huán)節(jié)，降低勞動(dòng)強(qiáng)度。

陽能膠的定義和應(yīng)用領(lǐng)域
太陽能膠主要用于太陽能光伏組件的粘接、密封和保護(hù)，確保太陽能電池板的穩(wěn)定運(yùn)行和長(zhǎng)期耐用性。它廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、太陽能燈、太陽能電池車等領(lǐng)域。

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應(yīng)用領(lǐng)域詳細(xì)說明
太陽能電池板：提高電池板的發(fā)電效率和耐久性。
太陽能燈：增強(qiáng)燈具的穩(wěn)定性和安全性。
太陽能電池車：保護(hù)電池組免受惡劣環(huán)境的影響。
太陽能膠的制作方法和優(yōu)勢(shì)
太陽能滴膠板的制作主要包括以下步驟：

太陽能電池芯片的制備：通過化學(xué)氣相沉積或?yàn)R射等方法，在光伏硅片上制備出太陽能電池芯片。
滴膠固化劑的選用：根據(jù)使用環(huán)境和性能要求，選用合適的滴膠固化劑。
滴膠：將滴膠固化劑均勻滴在太陽能電池芯片的表面，形成保護(hù)層。
固化：通過烘箱、紫外線輻照等方式，使滴膠固化劑在太陽能電池芯片表面形成堅(jiān)固的保護(hù)膜。
完善組裝：將太陽能電池芯片和保護(hù)層進(jìn)行組裝，完善太陽能滴膠板的制作

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：醫(yī)用硅凝膠醫(yī)用有機(jī)硅自粘膠是一種雙組份無色透明液體，按1:1比例均勻混合后，在常溫下可硫化成自粘性狀彈性體。


操作：硅凝膠醫(yī)用有機(jī)硅自粘膠使用說明：將A、B組份按1:1的比例充分混合均勻，機(jī)器或人工進(jìn)行涂布，涂布量一般是1平方80-100克膠，140-150℃條件下1.5-2分鐘快速硫化成自粘性彈性體。

?產(chǎn)品特性：透明不過敏醫(yī)用硅凝膠醫(yī)用有機(jī)硅自粘膠溫和親膚，無刺激性，不會(huì)造成過敏，具有可自愈合性；硫化后的粘膠有很好自粘性、耐油性、耐汗性、耐水性及耐老化性，可多次自粘，撕開不殘，水洗后可重復(fù)使用，保存時(shí)間長(zhǎng)，可達(dá)2-3年，性能穩(wěn)定。粘度適中，100-150℃條件下1.5-5分鐘快速硫化，非常適合涂布工藝化生產(chǎn).

自粘膠材料完全符合FDA、SGS、SROHS指令要求

產(chǎn)品特點(diǎn)??????????????????????????????????????產(chǎn)品應(yīng)用
橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體??????????????????LED大功率封裝?集成光源?SMD貼片
加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征?????????????????????????????????????產(chǎn)品概述
與塑膠支架附著力強(qiáng)?長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰??????折射率1.41-1.52?混合黏度：3500-4500?
耐高溫?膨脹低????????????????????????????????硬度：60-80A?
本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（大功率模頂??貼片?集成光源封裝?及配粉）及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長(zhǎng)期使用，
硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于?LED?應(yīng)用。