2018年標(biāo)志性的轉(zhuǎn)變---使用碳化硅MOSFET替換傳統(tǒng)硅基IGBT于主驅(qū)逆變器中，為碳化硅技術(shù)在電動(dòng)汽車中的廣泛應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。此后，多家國(guó)內(nèi)新能源汽車品牌紛紛投身碳化硅器件的研發(fā)應(yīng)用。新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，如800V高壓快充，以及新能源汽車市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張，促進(jìn)了碳化硅的飛速發(fā)展。

燒結(jié)銀：功率器件封裝的革命性技術(shù)
善仁新材作為全球低溫漿料的，時(shí)刻關(guān)注低溫漿料在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，早在2013年，公司開發(fā)的低溫銀漿就用在了汽車電子產(chǎn)品里面；2018年，公司的納米銀墨水在汽車電子的射頻器件到了應(yīng)用；2019年，隨著純電動(dòng)汽車的突破性進(jìn)展，公司的燒結(jié)銀產(chǎn)品找到了在碳化硅功率模組的應(yīng)用場(chǎng)景。

從2017年起，善仁新材在燒結(jié)銀材料的研發(fā)與生產(chǎn)方面走在行業(yè)，提供多款產(chǎn)品以適應(yīng)各種應(yīng)用場(chǎng)景。從AS9000系列銀墨水，到AS9100系列納米銀漿、再到AS9300系列燒結(jié)銀膏，善仁新材一直燒結(jié)銀的技術(shù)應(yīng)用，以滿足市場(chǎng)的多樣化需求。

AS9378燒結(jié)銀解決了以下三大問(wèn)題：
1：大面積燒結(jié)會(huì)大幅增加客戶對(duì)燒結(jié)銀膏的用量，而燒結(jié)銀成本相對(duì)較高，作為中國(guó)燒結(jié)銀的者，善仁新材的解決了這一困擾客戶的難題。

功率模塊封裝技術(shù)的重要趨勢(shì)之一是在功率模塊中越來(lái)越多地使用碳化硅MOSFET作為Si IGBT的替代品，特別是在電動(dòng)車的應(yīng)用中。這導(dǎo)致了對(duì)能夠承受更高工作溫度的功率模塊封裝材料的日益增長(zhǎng)的需求，例如銀燒結(jié)芯片粘接、的低雜散電感電氣互連、Si3N4-AMB襯板、結(jié)構(gòu)化底板以及高溫穩(wěn)定的封裝材料。

善仁新材的系列燒結(jié)銀已經(jīng)出口到德國(guó)，美國(guó)，英國(guó)，俄羅斯，馬來(lái)西亞，芬蘭等國(guó)家。
再次展示了善仁新材的“扎根中國(guó)，服務(wù)全球”的戰(zhàn)略格局。

燒結(jié)銀者是誰(shuí)？
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