注意事項
焊條保存：焊條應(yīng)存放在干燥、通風(fēng)良好的倉庫內(nèi)，避免受潮。倉庫內(nèi)的溫度應(yīng)保持在 5℃ - 40℃，相對濕度不超過 60%，防止焊條因受潮而影響焊接質(zhì)量。
焊接環(huán)境：焊接環(huán)境溫度不宜過低，當(dāng)環(huán)境溫度低于 0℃時，應(yīng)采取預(yù)熱措施，如對焊件進行預(yù)熱，以防止焊縫產(chǎn)生裂紋等缺陷。同時，要避免在大風(fēng)、下雨或濕度較大的環(huán)境中焊接，如無法避免，應(yīng)采取相應(yīng)的防護措施，如設(shè)置防風(fēng)棚、烘干焊件等。
與母材匹配：根據(jù)碳鋼母材的強度等級和化學(xué)成分，選擇合適型號的碳鋼焊條，確保焊縫金屬與母材在力學(xué)性能和化學(xué)成分上相匹配，以焊接接頭的質(zhì)量。
安全防護：焊接過程中會產(chǎn)生弧光、煙塵和有害氣體等，操作人員應(yīng)佩戴好防護面罩、手套等個人防護用品，防止弧光灼傷眼睛和皮膚，同時要保持焊接現(xiàn)場通風(fēng)良好，減少煙塵和有害氣體對人體的危害。

濕度對碳鋼焊條焊接質(zhì)量的影響主要體現(xiàn)在對焊縫氣孔、裂紋傾向、力學(xué)性能以及電弧穩(wěn)定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響：
低濕度環(huán)境（相對濕度低于 20%）
電弧穩(wěn)定性提升：低濕度環(huán)境下，空氣中水分含量少，焊條藥皮中的水分也相對較少，這有利于保持電弧的穩(wěn)定性。因為水分會分解產(chǎn)生氫氣等氣體，干擾電弧的正常燃燒，低濕度可減少這種干擾，使焊接過程更加平穩(wěn)，有助于提高焊縫的成型質(zhì)量。
氣孔產(chǎn)生幾率降低：由于空氣中水分少，焊接過程中進入熔池的氫含量較低，從而降低了氣孔產(chǎn)生的幾率。氫氣是導(dǎo)致焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因之一，低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。

焊接過程控制
選擇合理焊接參數(shù)：根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊條直徑等因素，選擇合適的焊接電流、電壓和焊接速度。焊接電流不宜過大，否則會導(dǎo)致焊縫過熱，晶粒粗大，增加裂紋傾向；焊接速度不宜過快，以免焊縫冷卻速度過快產(chǎn)生裂紋。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接時，平焊位置的焊接電流一般為 100 - 130A，焊接電壓為 20 - 25V，焊接速度控制在 30 - 50cm/min。
采用正確運條方法：根據(jù)焊縫的形狀和尺寸，選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條過程中要保持均勻的速度和穩(wěn)定的電弧長度，避免出現(xiàn)斷弧、收弧過快等情況，焊縫金屬的良好熔合和成型。
控制層間溫度：多層多道焊時，要控制好層間溫度，使其不低于預(yù)熱溫度且不規(guī)定的上限溫度。例如，對于一般碳鋼焊件，層間溫度宜控制在 150 - 250℃之間，防止層間溫度過高導(dǎo)致焊縫組織過熱，或過低使焊接應(yīng)力增大。

由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素，因此要，不銹鋼的焊接應(yīng)該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條，如奧102、奧132、奧002等焊條。對于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結(jié)構(gòu)焊接時可否選用酸性焊條？酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物，氧化性較強，焊縫金屬含氧量較多，同時使合金元素?zé)龘p較大。



高溫環(huán)境的影響
降低焊縫力學(xué)性能：環(huán)境溫度過高，焊縫冷卻速度過慢，會使焊縫金屬的晶粒長大，形成粗大的組織。粗大晶粒會降低焊縫的強度、韌性和硬度等力學(xué)性能，使焊接接頭的綜合性能下降。
影響焊條藥皮性能：高溫環(huán)境可能使焊條藥皮過早地發(fā)紅、開裂甚至脫落。藥皮的過早失效會導(dǎo)致保護氣體不足，空氣容易侵入焊縫，使焊縫金屬發(fā)生氧化、氮化等反應(yīng)，降低焊縫的純凈度和性能。同時，藥皮中合金元素的過渡也會受到影響，無法準(zhǔn)確地向焊縫中添加所需的合金元素，從而影響焊縫的化學(xué)成分和力學(xué)性能。
導(dǎo)致焊接變形：高溫環(huán)境下，焊件整體溫度較高，焊接時產(chǎn)生的熱量更容易使焊件產(chǎn)生不均勻的膨脹和收縮。由于碳鋼的熱膨脹系數(shù)較大，在高溫焊接時，這種膨脹和收縮更為明顯，容易導(dǎo)致焊件產(chǎn)生較大的變形，影響焊接結(jié)構(gòu)的尺寸精度和外觀質(zhì)量。

高濕度環(huán)境（相對濕度 60%）
氣孔數(shù)量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會分解成氫氣和氧氣進入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出，就會在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當(dāng)應(yīng)力達到一定程度時，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會導(dǎo)致焊縫的力學(xué)性能下降，如強度、韌性和塑性等指標(biāo)可能達不到設(shè)計要求。
電弧穩(wěn)定性變差：過多的水分會使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護效果和穩(wěn)弧性能，導(dǎo)致電弧燃燒不穩(wěn)定，焊接過程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當(dāng)相對濕度超過 90% 時，一般不建議進行焊接作業(yè)，否則需采取嚴(yán)格的除濕措施，如對焊件和焊條進行烘干、使用除濕設(shè)備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。