。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品
Ablestik:
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.
絕緣膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.
UV膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測(cè)器(Detector)等。
膠膜:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
Ablestik 3145耐低溫 可以粘接金屬,二氧化硅,滑石,氧化鋁藍(lán)寶石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過(guò)美國(guó)宇航局NASA標(biāo)準(zhǔn)。 軍工產(chǎn)品用膠。
樂(lè)泰ABLESTIK 3145在室溫下堅(jiān)固、耐用、高沖擊的鍵,改善傳熱和保持電氣隔離。
常應(yīng)用于晶體管,二極管,電阻,集成電路,熱敏元件。醫(yī)療器件粘接。低溫固化。
漢高樂(lè)泰ablesitk2030sc,山東2030SC導(dǎo)電膠晶圓
價(jià)格面議
河北樂(lè)泰8830s底部填充劑環(huán)氧
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漢高樂(lè)泰耐高溫導(dǎo)電膠,重慶漢高樂(lè)泰ABLESTIK8200T耐高溫導(dǎo)電膠晶圓
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漢高樂(lè)泰漢高底部填充膠,安徽漢高樂(lè)泰UF1173底部填充膠芯片
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甘肅晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合材料半導(dǎo)體,晶圓臨時(shí)鍵合水解材料
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樂(lè)泰FP4531底部填充劑,江西FP4531底部填充膠環(huán)氧
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