QK-3011 高透明復合膠
QK-3011是一款高透明、的復合環(huán)氧樹脂膠，主要用于電子元件、顯示板、燈飾、LED商 標、及其它特殊的電子元器件封裝，可常溫或中溫固化，混合后粘度低，固化后透明度高、有一定 的硬度和韌性，表面平整、附著力強。
具有以下特點：
1. 混合后粘度低、具有較長的操作時間
2. 具絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性
3. 固化后膠體高透明
4. 符合歐盟 RoHS，REACH 環(huán)保要求
5. 耐溫范圍：-50~120℃

QK-3307 電感磁芯
QK-3307是一款單組份加溫快速固化復合樹脂粘接膠，具有低溫加熱快速固化性，固化物粘接性強，韌性好，電氣絕緣性優(yōu)良。廣泛應用于各類電子元組件、攝像頭模組件、各類塑料產(chǎn)品、電路板元器件、光學器件、電器組件、金屬制品等之粘接固化。
本產(chǎn)品具有以下特點：
1. 單組份環(huán)氧樹脂粘接劑
2. 低溫加熱快速固化
3. 適用于各類材料粘接，對塑料金屬附著力佳
4. 符合歐盟 RoHS，REACH 環(huán)保要求
5. 耐溫范圍：-50~150℃

QK-3309 常規(guī)厭氧膠
QK-3309是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。具有粘接力強，高柔韌性，高穩(wěn)定性、耐候性好等
特點。有的電氣性能，絕緣防水防潮等。特別適用于各類工業(yè)電子行業(yè)用膠。
產(chǎn)品特點：
1. 高柔韌性膠層、高穩(wěn)定性
2. 固化后高透明，不發(fā)白，不霧化
3. 粘度適中，適合施膠
4. 固化速度快
典型用途：
5. 主要是用于玻璃與金屬和大部分塑料的粘接，特別適用于各類工業(yè)塑料行業(yè)用膠。

有機硅電源灌封膠是雙組分、導熱、阻燃、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，是一種專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品固化前，具有良好的流動性，適中的使用操作時間；固化后具有良好的耐高溫性（-60~+280℃）和導熱性、的阻燃性以及高溫下密閉使用時良好的抗硫化返原性等特點。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預處理即可灌封使用。
? ? ? 有機硅電源灌封膠硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。有機硅電源灌封膠是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
? ? ? 電源灌封膠使用時，兩組份按照A：B=1：1混勻即可使用。產(chǎn)品固化過程中和固化后均對金屬和非金屬材料無腐蝕性，并可內外深層次同時固化。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染。
使用說明
? ? ? 1、混合前：A、B 組分先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發(fā)生變化。
? ? ? 2、混合：按1：1配比稱量兩組份放入干凈的容器內攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。
? ? ? 3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘，真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
? ? ? 4、灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。（真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘）
? ? ?5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。（固化時間可以根據(jù)顧客具體要求調整）
注意事項
? ? ? 1、遠離兒童存放。
? ? ? 2、膠料密封貯存?；旌虾玫哪z料一次用完，避免造成浪費。
? ? ? 3、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
? ? ?4、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
? ? ?5、膠液接觸一定量的以下化學物質會不固化：
? ? ?·N、P、S有機化合物。
? ? ?·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物。
? ? ?·含炔烴及多乙烯基化合物。
? ? ? 為了避免上述現(xiàn)象，所以在線路板上使用時盡量用酒精或者清洗液擦干凈上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 。電子導熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點，對硬質材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進行二次修復。
? ? ? 2、有機硅灌封膠
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

連接器作為一種應用廣泛的電子元件，常常會需要應對各種復雜的應用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中，連接器需要有強大的密封性能，才能確保裝備的正常使用。

高濕有水的環(huán)境對連接器的影響：
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長。對密封性能不足的連接器，霉菌根部能深入到元件內部，甚至是接觸件的內部，造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過程中所分泌出的酸性物質能與絕緣相互作用，使設備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當周圍空氣濕度接近飽和，或連接器與環(huán)境中的低溫物體進行換熱時，連接器的金屬外殼表面易產(chǎn)生凝露，導致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當大氣中的氮化物、硫化物，與豐富是水汽結合形成鹽溶液時，會對金屬表面形成電解腐蝕。當連接器密封性不足，敞開的腔體會為鹽溶液電解蝕提供微電池場所，金鍍層與中間鍍層電位差越大，電解腐蝕越嚴重。
相對濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此，對于長期在高濕環(huán)境下工作的設備來說，密封電連接器是的。