由于傳統(tǒng)錫膏和金錫焊片存在著天然的不足：錫膏不環(huán)保，導(dǎo)熱系數(shù)差，耐回流效果差等問題；金錫焊片存在著導(dǎo)熱系數(shù)差，價格昂貴等問題。

然而，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會碰到芯片破損或者產(chǎn)能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個自地生產(chǎn)

善仁新材作為全球燒結(jié)銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度從初的280度燒結(jié)，逐步將燒結(jié)的燒結(jié)溫度降低到260度燒結(jié)，200度燒結(jié)，175燒結(jié)，150度燒結(jié)等行業(yè)新紀(jì)錄。