在電鍍流程中，電鍍液冷卻，可使金屬、非金屬分子穩(wěn)定。冷水機通過給電鍍液冷卻，使金屬分子隨著穩(wěn)定的電流快速貼附上鍍件表面，增加鍍件的平滑和密度，減少電鍍周期，并可有效地回收各類昂貴的化學物質(zhì)。而在精密的真空鍍膜、光學鍍膜、微弧樣化鍍膜工藝中，工業(yè)冷水機制冷設備也同樣適用。

PVD鍍膜涂層工藝中效果好的為離子鍍膜方式；此方法是利用電弧撞擊靶材，使靶材原子被激發(fā)出來，與反應性氣體反應，形成化合物沉積于工件表面的一種技術。爐內(nèi)運行至高真空后，通入惰性氣體，加偏壓造成氬離子(Ar+)，及帶負電的電子(e-)，帶正電的氬離子會撞向通入偏壓為負極的基板底材，來清潔工件表面；之后再通入反應氣體，在靶材和基板底材間產(chǎn)生電漿，進行鍍膜作業(yè)。此一方式成膜速度快、密著性較佳，多用于切削刀具鍍膜涂層處理。

電鍍填通孔技術可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數(shù)量和縮短電鍍生產(chǎn)線長度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實現(xiàn)填通孔。