冷鑲嵌料不是根據(jù)升溫的方式對樣品開展包埋的鑲嵌原材料，普遍的是應(yīng)用組份混和的常溫下干固樹脂和多功能性填充物的化合物，冷鑲嵌常見于對溫度或是工作壓力比較敏感的樣品原材料，例如動(dòng)物與植物樣品、塑膠硫化橡膠等溫度會(huì)造成變軟或是物理性能轉(zhuǎn)變的原材料，低溫淬火會(huì)造成組織架構(gòu)轉(zhuǎn)變的金屬復(fù)合材料樣品。樹脂類型有環(huán)氧樹脂和亞克力樹脂兩大類，填充物類型有礦物粉，玻璃纖維粉，色漿顯色劑，銅粉等。

好的金相鑲嵌粉具有以下特點(diǎn)：

　　固化迅速、平穩(wěn)、透明度佳

　　低粘度、流動(dòng)性能好

　　小孔和凹陷有滲透性能

　　切片固化后對切片具有良好的支撐作用

　　切片固化后有足夠的硬度和韌性

　　切片拋光后有足夠的亮度

　　切片固化前后收縮率低

　　可使用所有的模具

金相鑲嵌料CM1特點(diǎn)：金相鑲嵌料CM1是一種由粉、液雙組份組合的室溫快速固化膠，即：由金相膠粉和金相固化劑構(gòu)成的特種膠。在室溫條件下將固化劑和膠粉混淆，5-10分鐘后即可固化成為硬質(zhì)透明切片，并可以對該切片進(jìn)行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱緊縮性小、耐候性好等特點(diǎn)，適用于電子行業(yè)做微切片用。