化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

探針是半導體試驗所需的重要耗材。通過與試驗機、分揀機、探針臺配合使用，可以篩選出產品設計缺陷和制造缺陷，用于設計驗證、晶圓試驗和成品試驗。它在確保產品產量、控制成本、指導芯片設計和工藝改進方面發(fā)揮著重要作用。

金屬回收：提取出的金屬可以被送往冶煉廠進行再加工。在冶煉過程中，金屬可以被提純，以滿足不同行業(yè)的需求。金屬回收可以減少對礦石資源的依賴，降低環(huán)境壓力。