一些元器件和模組在高溫下容易損壞,無法承受高溫的工藝制程。因此,善仁新材開發(fā)的低溫固化的導(dǎo)電漿料,以解決元器件和模組不耐高溫的問題,典型的應(yīng)用包括:LCM模組,手機(jī)指紋識(shí)別模組,攝像頭模組等。
善仁新材的常溫固化導(dǎo)電銀膠AS6880,雙組分,A:B=1:1;可以用于電子線路的修補(bǔ)粘接和導(dǎo)電電熱,如薄膜開關(guān)粘結(jié)、電引出、跳線粘結(jié)、導(dǎo)線粘結(jié)、ITO粘結(jié)、電路修補(bǔ)、電子線路引出及射頻元件的粘接,電子顯微鏡臺(tái)上器件粘結(jié)、生物傳感器、金屬與金屬間粘結(jié)導(dǎo)電、細(xì)小空間的灌注等用途。
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