QK-6680 是雙組份快速固化環(huán)氧樹脂密封材料，適用于電子零組件、電源模塊、LED 模組等的粘接密封等.濾清器的 PC 塑料與無紡布的粘接。
電子變壓器、充電樁、濾清器、汽車零部件等的粘接密封、防水封填等?；旌虾笳扯冗m中且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間，固化快速，易于大批量生產(chǎn)作業(yè)。固化物收縮性低、表面光亮、堅(jiān)硬、附著力及密封性強(qiáng)，耐化學(xué)品特性優(yōu)良，具有優(yōu)良的電氣特性。
本品主要特征：
1. 混合后粘度適中、具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高
3. 耐溫范圍：-50~80℃

8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對 BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充

QK-9909 點(diǎn)膠貼片膠
QK-9909是環(huán)氧樹脂快速熱固化粘合劑，由于它的粘度特性和觸變性，特別適用于鋼網(wǎng)印膠制程，并能獲得良好成形而有效預(yù)防PCB板溢膠現(xiàn)象。按的要求開發(fā)成要求高溫耐熱性的無鉛焊接上適用的產(chǎn)品
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
1. 單組份、膏狀、快速熱硬化、高觸變性
2. 具有優(yōu)良的耐冷熱沖擊、耐熱、耐緣、耐候、耐焊等特性
3. 特別適用于鋼網(wǎng)印膠制程，能有效預(yù)防PCB板溢膠現(xiàn)象
4. 工作溫度范圍：-40~260℃
應(yīng)用行業(yè)：
通訊設(shè)備、醫(yī)療器械、儀器儀表、汽車電子…

本產(chǎn)品系列于LED G4/ G9燈珠灌封應(yīng)用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃7天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。

1、透明度高，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強(qiáng)度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時(shí)。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)。