PEEK與聚四氟乙烯共混制成的復合材料，在保持PEEK的高強度、高硬度的同時，還具有凸起的耐磨性，可用于制造滑動軸承、密封環(huán)等機械零部件；

　　PEEK可與碳纖維和玻璃纖維等多種纖維進行改性加強，制成高機能的復合材料，纖維加強的PEEK復合材料具有優(yōu)良的抗蠕變、耐濕熱、耐老化和抗沖擊機能。

　　在PEEK中插手碳纖維或玻璃纖維，還可大幅度提高材料的拉伸和曲折強度；

　　在PEEK中插手晶須材料，可提高材料的硬度、剛性及尺寸不變性，用于制造大型石化出產(chǎn)線上的氫氣緊縮機和石油氣緊縮機的環(huán)狀、網(wǎng)狀閥片等。

　　用無機納米材料加強改性的PEEK復合材料，是集有機樹脂和高機能無機納米粒子的諸多特點于一身的新型復合材料，它可顯著改良PEEK樹脂的抗沖擊和耐摩擦機能，同時提高PEEK的剛性和尺寸不變性，進一步拓寬PEEK樹脂的利用范圍。

peek特性：
　　1：·耐腐蝕、 2：抗溶解性；3：高溫高頻高壓電性能條件4：韌性和剛性兼?zhèn)洌? 尺寸要求精密條件6：耐輻照耐磨、耐腐蝕條件7：耐水解，高溫高壓下仍可保持特性；8:輕量取代金屬作光纖元件9:耐磨損、抗靜電電絕緣性能好；10:機械強度要求高部件11:低煙塵和毒氣排放性。

PEEK的主要應(yīng)用領(lǐng)域有，汽車等（包括航空）運輸業(yè)市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設(shè)備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，醫(yī)療器械和分析儀器等其他市場占10%。

半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應(yīng)用的另一個增長點。在半導體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術(shù)更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設(shè)備材質(zhì)的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。

PEEK包覆層有很好的阻燃性，不加任何阻燃劑，其阻燃級別即可達UL94 V-0級。PEEK樹脂也具有耐剝離性、耐輻照性（109拉德）等優(yōu)點，因此用在軍工以及核能等相關(guān)領(lǐng)域的特種電線。

在加工PEEK產(chǎn)品零件時候一般要對peek棒或者peek板進行預(yù)先韌化，可以去除零件中的應(yīng)力和殘留應(yīng)力。在機加工時候局部溫度增加會導致材料中生產(chǎn)更多的應(yīng)力因此可以對產(chǎn)品進行二次去除應(yīng)力韌化處理。