有機硅密封材料，可常溫固化。固化過程中放出乙醇 ?分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）有良好的附著力。
1.未添加增塑劑（201甲基硅油），避免有析油現(xiàn)象
2. 粘度低，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封。
3. 固化后為柔軟的橡膠狀態(tài)，抗沖擊性好。
4. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，應用后可以延長電子配件的壽命。
5.縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。
6. 本產(chǎn)品無須使用其它底涂劑，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。

產(chǎn)品固化后具有以下特點：

　　1.在-40℃~180℃環(huán)境下保持較好的韌性。

　　2.提供有效的機械沖擊和振動保護。

　　3.優(yōu)良的電氣性能，在較寬的工作溫度范圍。

　　4.良好的粘附性能。

　　5.防止?jié)駳猓覊m和其他空氣污染物。

　　6.高純度。觸變性。

一、產(chǎn)品特點：

　　1. 本產(chǎn)品分A、B兩組分包裝，A組分為無色透明液體，B組半透明液體，避光環(huán)境下可長期保存。

　　2. 以硅～氧(Si～O)鍵為主鏈結(jié)構(gòu)，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高溫(輻射或照射)下分子的化學鍵不斷裂。

　　3. 膠體固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及鍍銀金屬有一定的粘附性。

　　4. 具有電氣絕緣性能和良好的密封性。

　　5. 適合于大功率平面LED封裝。

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二、推薦工藝：

　　1. 按重量比為A:B=1:1的比例配膠，攪拌10分鐘。真空脫泡15分鐘。

　　2. 在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮，并盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠，可有效解決氣泡問題。

　　3. 先80℃烤1小時后轉(zhuǎn)150℃烤3小時完全固化(備注：用戶可根據(jù)實際情況進行溫度調(diào)節(jié)，但對膠水進行詳盡的測試)可達到佳固化效果。，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。

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三、注意事項

　　1.生產(chǎn)時應計算好配膠的量，在操作時間內(nèi)把膠用完。配膠時攪拌均勻，否則會固化不完全而影響產(chǎn)品性能。

　　2.為硅橡膠產(chǎn)品，使用過程中應該注意避免與以下物質(zhì)接觸：

　?、儆袡C錫化合物和其它有機金屬化合物。

　?、诤袡C錫化合物的硅酮橡膠。

　?、哿蚧?，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

　?、馨?、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

　　⑤不飽和烴增塑劑。

導熱灌封膠選型注意事項有哪些？
1）導熱系數(shù)，導熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數(shù)小。銀的導熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導熱硅膠的導熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。