產(chǎn)品描述
樂(lè)泰ECCOBOND FP4451產(chǎn)品
特點(diǎn):
環(huán)氧樹(shù)脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無(wú)溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應(yīng)用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應(yīng)用程序
BGA和IC存儲(chǔ)卡
易燃性等級(jí)UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂(lè)泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設(shè)計(jì)為
在裸芯片封裝區(qū)域周?chē)牧鲃?dòng)控制屏障。樂(lè)泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂(lè)泰聯(lián)合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過(guò)壓力
在線設(shè)備的Pot性能可達(dá)500小時(shí)，無(wú)故障
取決于設(shè)備和封裝類(lèi)型。
漢高樂(lè)泰HYSOL FP4450HF 30CC FINE FILLER
固化類(lèi)型：加熱固化

建議固化條件：30分鐘@125°C+90分鐘@165°C

粘度mpa.s（cp）：300000

CTE（ppm/°C）：21

Tg（°C）：150

%填充膠：73

工作壽命：10天@25°C

貯存溫度：-40°C

特性：設(shè)計(jì)用在裸露芯片包封周?chē)鳛榱鲃?dòng)控制屏障的圍堰材料。具有良好的化學(xué)抗性和良好的熱穩(wěn)定性。
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷(xiāo)商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商，技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機(jī)硅灌封膠，導(dǎo)熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂(lè)泰，環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠，導(dǎo)熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導(dǎo)熱灌封膠，北京樂(lè)泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī)，灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車(chē)電子、智能卡/射頻識(shí)別、航天航空、半導(dǎo)體封裝、晶圓劃片保護(hù)液、晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。

產(chǎn)品描述
樂(lè)泰ECCOBOND FP4451產(chǎn)品
特點(diǎn):
環(huán)氧樹(shù)脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無(wú)溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應(yīng)用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應(yīng)用程序
BGA和IC存儲(chǔ)卡
易燃性等級(jí)UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂(lè)泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設(shè)計(jì)為
在裸芯片封裝區(qū)域周?chē)牧鲃?dòng)控制屏障。樂(lè)泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂(lè)泰聯(lián)合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過(guò)壓力
在線設(shè)備的Pot性能可達(dá)500小時(shí)，無(wú)故障
取決于設(shè)備和封裝類(lèi)型。
導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF
導(dǎo)熱液態(tài)填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER1500
BERGQUIST GAP FILLER3500S35
BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
導(dǎo)熱薄型墊片
BERGQUIST SIL-PAD 9005
BERGQUIST SIL-PAD 1200
BERGQUIST SIL-PAD 2000
BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL-PAD K-10
BERGQUIST Q pad 2
BERGQUIST Q pad 3
相變材料
BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 300P
BERGQUIST HIGH-FLOW 650P

汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米，測(cè)試廠房300平米，生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀、分立器件測(cè)試儀、全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī)、全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī)、平行縫焊機(jī)、激光縫焊機(jī)、燒結(jié)爐、平行逢焊機(jī)、氦質(zhì)譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱、拉力剪切力測(cè)試儀、恒定加速度離心機(jī)、顆粒噪聲檢測(cè)儀、沖擊臺(tái)、電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等，確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。

產(chǎn)品描述
樂(lè)泰ECCOBOND FP4451產(chǎn)品
特點(diǎn):
環(huán)氧樹(shù)脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無(wú)溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應(yīng)用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應(yīng)用程序
BGA和IC存儲(chǔ)卡
易燃性等級(jí)UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂(lè)泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設(shè)計(jì)為
在裸芯片封裝區(qū)域周?chē)牧鲃?dòng)控制屏障。樂(lè)泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂(lè)泰聯(lián)合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過(guò)壓力
在線設(shè)備的Pot性能可達(dá)500小時(shí)，無(wú)故障
取決于設(shè)備和封裝類(lèi)型。
一種環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
? 適合于高速點(diǎn)膠工藝，的觸變性無(wú)爬膠現(xiàn)象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)電膠，軍工國(guó)產(chǎn)化代替品導(dǎo)電膠，絕緣膠9969導(dǎo)電膠 9973絕緣膠。

產(chǎn)品描述
樂(lè)泰ECCOBOND FP4451產(chǎn)品
特點(diǎn):
環(huán)氧樹(shù)脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無(wú)溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應(yīng)用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應(yīng)用程序
BGA和IC存儲(chǔ)卡
易燃性等級(jí)UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂(lè)泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設(shè)計(jì)為
在裸芯片封裝區(qū)域周?chē)牧鲃?dòng)控制屏障。樂(lè)泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂(lè)泰聯(lián)合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過(guò)壓力
在線設(shè)備的Pot性能可達(dá)500小時(shí)，無(wú)故障
取決于設(shè)備和封裝類(lèi)型。
電子與無(wú)線電工業(yè)上的應(yīng)用

室溫固化有機(jī)硅密封膠廣泛用于該領(lǐng)域的包封、灌注、粘接、浸漬和涂覆等，對(duì)集成電路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機(jī)進(jìn)行灌封，膠層內(nèi)元件清晰可見(jiàn)，可準(zhǔn)確測(cè)量元件參數(shù)。

三、在汽車(chē)電子上的應(yīng)用

有機(jī)硅應(yīng)用在汽車(chē)電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導(dǎo)熱膠等材料。這些材料被用于保護(hù)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、點(diǎn)火線圏與點(diǎn)火模塊、動(dòng)力系統(tǒng)模塊、制動(dòng)系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 ? 等等。灌封膠使用于各類(lèi)控制模塊上, 對(duì)元器件做整體、一般性的灌封, 以達(dá)到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機(jī)硅灌封膠可達(dá)到減低應(yīng)力與承受高低溫沖擊的功能。對(duì)于高功率的控制模塊則采用導(dǎo)熱性灌封膠, 以達(dá)到散熱的功能。雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應(yīng)用了有機(jī)硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 燈模塊的灌封就是典型的應(yīng)用。HID模塊包含了點(diǎn)火器和轉(zhuǎn)換器。使用的灌封膠具有良好的粘結(jié)性能和的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護(hù)作用；灌封膠比較柔軟，能防止焊點(diǎn)的脫落；由于模塊內(nèi)部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導(dǎo)熱作用。

銷(xiāo)售各類(lèi)電子材料,經(jīng)營(yíng)品牌:3M屏蔽膠帶，3M導(dǎo)電膠，3M導(dǎo)電膠，3M防護(hù)用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,, , ，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛(ài)瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛(ài)瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機(jī)硅膠，， ，，，Loctite樂(lè)泰595，Loctite樂(lè)泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B ，漢新 2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂(lè)泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹(shù)脂、無(wú)鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機(jī)用膠，馬達(dá)用膠，揚(yáng)聲器用膠，有機(jī)硅膠，導(dǎo)熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導(dǎo)體電子膠，COB膠，，UV 膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹(shù)脂，聚氨酯，有機(jī)硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類(lèi)膠水產(chǎn)品的銷(xiāo)售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠2850FT，樂(lè)泰2850ft cat11固化劑 ，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。
產(chǎn)品描述
樂(lè)泰ECCOBOND FP4451產(chǎn)品
特點(diǎn):
環(huán)氧樹(shù)脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無(wú)溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應(yīng)用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應(yīng)用程序
BGA和IC存儲(chǔ)卡
易燃性等級(jí)UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂(lè)泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設(shè)計(jì)為
在裸芯片封裝區(qū)域周?chē)牧鲃?dòng)控制屏障。樂(lè)泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂(lè)泰聯(lián)合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過(guò)壓力
在線設(shè)備的Pot性能可達(dá)500小時(shí)，無(wú)故障
取決于設(shè)備和封裝類(lèi)型。

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長(zhǎng)● 加工性好● 注射器可有可無(wú)● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專(zhuān)為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計(jì)的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂(lè)泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時(shí)保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。