燒結銀AS9378的工藝要談到解決方案，其實就談到了工藝。接下來給各位看一下我們燒結銀所對應的工藝。善仁新材的燒結銀有膏狀、點涂、印刷、膜狀的.

比如燒結銀膜GVF9500的工藝，只需要一臺貼片機加壓力設備就可以完成了。在晶圓級的連接上我們有相關解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結銀膜貼上去，后面做封裝簡單很多，效率也高很多，問題也少很多

SHAREX善仁新材公司除了印刷膏狀的，還有點涂膏類型的燒結銀，應用點主要就是不平整的平面燒結需求，用印刷工藝用到3D印刷，這樣就增加了印刷難度和工藝難度，但是如果點涂就可以很好解決問題。

燒結產品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應用。我們把不同等級分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級的連接。

根據芯片尺寸把焊片切割好了以后，貼到芯片頂部，后面的工藝就會非常容易實現，吸嘴把預成型的燒結銀焊片GVF9880吸起來，貼到芯片頂部，在一定溫度下進行壓力燒結，就可以很好地解決碳化硅用現有工藝的大規(guī)模生產問題。

善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內。燒結銀膜AS9500具有以下特點：可以進行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無溢出等特點；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應用；