JM7000導(dǎo)電膠 軍工航天用膠 厚膜電路用膠 高可靠性 低逸氣率 JM7000導(dǎo)電芯片粘接膏已經(jīng)配制用于高通量芯片粘接應(yīng)用，并用于許多VLSI和密封封裝。 產(chǎn)品特性通常不會通過隨后的芯片附著熱暴露，即引線鍵合和/或蓋密封達(dá)到370℃來降低，在干冰上運輸，應(yīng)儲存在-40℃。

激光二極管到光學(xué)組件到光模塊，光電技術(shù)在信息的傳輸、收集、顯示、儲存和處理都扮演著至關(guān)重要的角色。各種光器件廣泛應(yīng)用于通訊與數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域。對于更大帶寬容量的需求推動采用光纖無線分布式的天線系統(tǒng)（DAS），提高了光纖接入（FTTX）的數(shù)量，同時對包括光模塊、光纖在內(nèi)的各類光學(xué)器件提出更高要求，以適應(yīng)日益增長的全球網(wǎng)絡(luò)流量需求。

??為滿足這些需求

??漢高開發(fā)一整套材料

??滿足市場對有源和無源光器件的需求

??實現(xiàn)客戶對光器件性能的期望。

光模塊固晶膠樂泰QMI 3555R導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠

粘度40000.0cp，固化條件300℃/14min，體積電阻率≤15 ohm.cm導(dǎo)熱電阻率>80W

銀和玻璃混合導(dǎo)電膠，的導(dǎo)熱性