本產(chǎn)品系列于LED G4/ G9燈珠灌封應(yīng)用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃7天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。

1、透明度高，對(duì)PPA、PCB線(xiàn)路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無(wú)色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強(qiáng)度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測(cè)試下，其半衰期將近30000小時(shí)。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)。

用途說(shuō)明
電子膠QK-5881AB是常溫和低溫條件下固化的灌封膠，固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、抗紫外線(xiàn)好。于電子零件的絕緣、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性質(zhì)
主劑5881A 固化劑5881B
顏 色： 黑 色 淡黃色
比 重： 1.15 1.1
粘度25℃： 8000-10000CPS 500-800CPS
三、使用條件
1）混合比： A：B=100：20（重量比）
3、硬化條件： 25℃×8H-10H
2、可使用時(shí)間： 25℃×50分鐘
四、使用方法
A、B組份按配比標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)確稱(chēng)量，充分?jǐn)嚢杈鶆蚝笫褂谩?br /> 五、硬化后之性質(zhì)
硬 度： shore D ＞80
耐電壓： KV/mm 22
彎曲強(qiáng)度： Kg/mm2 28
體積電阻： Ohm3 1x1015
表面電阻： Ohmm2 5X1015
以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃，濕度70%的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境所測(cè)得的典型數(shù)據(jù),僅供客戶(hù)使用時(shí)參考,并不能于某個(gè)特定環(huán)境下能達(dá)到的全部數(shù)據(jù),敬請(qǐng)客戶(hù)于使用時(shí),以實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為準(zhǔn).

產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對(duì)大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點(diǎn):橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 ， 加溫成型固化無(wú)副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強(qiáng) 長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過(guò)各項(xiàng)檢查實(shí)驗(yàn)，如：冷熱沖擊、紅墨水測(cè)試、雙85測(cè)試、光通量測(cè)試、防硫化測(cè)試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性。可較長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫。可以-50+220C°長(zhǎng)期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線(xiàn)。在電子工業(yè)迅速向無(wú)鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝，均為無(wú)色透明液體，避光環(huán)境下可長(zhǎng)期保存。
2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉(zhuǎn)內(nèi)長(zhǎng)期使用.經(jīng)過(guò)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化后呈無(wú)色透明膠狀體，對(duì)COB和鋁基板及金屬有一定的粘附性。
4、具有的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合用于自動(dòng)或手工點(diǎn)膠生產(chǎn)COB\集成模組熒光粉混合用膠；
二、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會(huì)獲得更好的效果。
1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前，請(qǐng)將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒(méi)有重新吸潮之前封膠。
4、先80℃烤1個(gè)小時(shí)，然后升溫到150℃烤2小時(shí)，分段固化可有效解決氣泡問(wèn)題提高成品率。
三、注意事項(xiàng)
生產(chǎn)時(shí)應(yīng)計(jì)算好配膠的量，在操作時(shí)間內(nèi)把膠用完.配膠時(shí)攪拌均勻，否則會(huì)固化不完全而影響產(chǎn)品性能。本產(chǎn)品為硅橡膠產(chǎn)品，使用過(guò)程中應(yīng)該注意避免與一下物質(zhì)接觸：
1、有機(jī)錫化合物和其它有機(jī)金屬化合物。
2、含有機(jī)錫化合物的硅酮橡膠。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不飽和烴增塑劑。
四、技術(shù)參數(shù)
固 化 前
外 觀(guān) A組份 B組份
無(wú)色透明液態(tài) 無(wú)色透明液態(tài)
粘 度（CPS） A組份 B組份
9300 13000
混合粘度（cps） 14000
密 度（g/cm3） A組份 B組份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允許操作時(shí)間（分鐘，25℃） ≥180
固化條件 80℃X1小時(shí)，然后150℃X2小時(shí)
固 化 后
硫化后外觀(guān) 無(wú)色透明膠體
硬度（shore A，25℃） 50
折射率（633nm） 1.425
透光率（450nm） 98%
剪切接著強(qiáng)度（PPA,kg/nm2） 0.25
體積電阻系數(shù)（Ω.cm） 1.0X1014
介電系數(shù)（1.2MHz） 3.0
介質(zhì)損耗角正切（1.2MHz） 1X10-3
擊穿電壓（KVmm） ＞25

G-3150A/B 高折光LED 封裝熒光膠(可代替道康寧0E6550)
G-3150A/B為雙組分加成型有機(jī)硅膠，無(wú)溶劑，高純度；固化物具有的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、及抗冷熱交變性能；固化物呈無(wú)色透明膠體，對(duì)PPA及金屬有的粘附和密封性，經(jīng)嚴(yán)格測(cè)試，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好，適用于LED大功率封裝制程中調(diào)配熒光粉。

主要應(yīng)用
大功率LED芯片封裝調(diào)熒光膠
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) G-3150A G-3150B
外觀(guān) 無(wú)色透明液體 無(wú)色透明液體
粘度（25℃）mPa.s 30000 900
比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300
混合比例 1：1
膠化時(shí)間（100℃） 20sec
混合后可使用時(shí)間（25℃） Hrs 8小時(shí)
固化條件 100℃/0.5h +150℃/1h
硬度（JIS） Shore A 55
透光率（450nm,1mm厚） % ＞99
折射率 % 1.54
伸長(zhǎng)率 % 80
拉伸強(qiáng)度 MPa 1.3
剪切強(qiáng)度 Mpa 1.5
吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02
耐溫范圍（℃） -60～200

包裝 A、B膠包裝規(guī)格為：500g/瓶
儲(chǔ)存 A、B膠分開(kāi)密閉存放于陰涼、通風(fēng)、干燥、室內(nèi)25℃以下；保質(zhì)期6個(gè)月。

產(chǎn)品特點(diǎn):
QK-6950W是大功率LED單組份粘接圍壩膠，本產(chǎn)品附著力好，強(qiáng)度高，的耐老化性能。具有防潮，防水，耐臭氧，耐輻射，耐氣候老化等特點(diǎn)，可耐高溫260℃。電器性能好，化學(xué)穩(wěn)定性好。
該產(chǎn)品于PTC的內(nèi)層粘接，PCB鋁基板粘接圍壩，也可用作電子，電器，儀器儀表元件的粘接，起防潮，防震，絕緣，密封作用。
典型技術(shù)指標(biāo)
序號(hào) 項(xiàng) 目 技術(shù)要求
固化前 1 外觀(guān) 白色
固化后 2 固化條件 常溫固化
3 剪切強(qiáng)度 Mpa ≥2..5
4 扯斷伸長(zhǎng)率 % ≥80
5 抗張強(qiáng)度 MPa ≥4.0
6 邵氏硬度 HA 50±5
7 體積電阻 Ω·㎝ 0.5×1014
8 相對(duì)介電常數(shù) MHz 3.2

使用方法：
在使用之前，先將被粘接的元件表面清潔干凈。均勻的涂敷于需粘接的器件上。（可使用涂刷和絲網(wǎng)漏印的方式施膠）按固化條件加溫即可。
包裝、貯存及運(yùn)輸
1. 本品在 10-25℃下低溫貯存，產(chǎn)品有效貯存期6個(gè)月，超期復(fù)驗(yàn)，若符合標(biāo)準(zhǔn)，仍可使用。
2. 本品包裝于310ml，或按用戶(hù)需求協(xié)商包裝。
3. 本品按非危險(xiǎn)品貯存和運(yùn)輸。
注意事項(xiàng)：
1. 本品易被含P、S、N的有機(jī)化合物“毒化”而影響固化效果，使用時(shí)注意清潔，防止雜質(zhì)混入。
2. 本品切忌與水和加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯等相混或接觸。
以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃，濕度70%的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境所測(cè)得的典型數(shù)據(jù),僅供客戶(hù)使用時(shí)參考,并不能于某個(gè)特定環(huán)境下能達(dá)到的全部數(shù)據(jù),敬請(qǐng)客戶(hù)于使用時(shí),以實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為準(zhǔn).