常見(jiàn)問(wèn)題1：OPS電腦經(jīng)常崩潰或重啟，單觸摸一體機(jī)后面的熱量。這種情況大多是因?yàn)镺PS由于電腦散熱不良，種情況是由于灰塵過(guò)多和散熱器或出風(fēng)口堵塞造成的。解決辦法是把握OPS取下電腦，拆下機(jī)箱，一起拆下風(fēng)扇和散熱器，用干毛刷清理散熱孔內(nèi)的灰塵和雜物，然后重新安裝。第二種情況是由于OPS如果電腦長(zhǎng)時(shí)間使用，風(fēng)扇本身的速度會(huì)變慢或無(wú)法轉(zhuǎn)動(dòng)。在這種情況下，在某些情況下，可以在風(fēng)扇軸承中滴一滴潤(rùn)滑油或直接更換相同規(guī)格的風(fēng)扇；第三種情況是CPU干燥散熱器之間的導(dǎo)熱膏，導(dǎo)致CPU熱量不能從散熱器引起，這種情況需要從散熱器引起CPU將原有的導(dǎo)熱膏上拆下清理干凈，再加入新的導(dǎo)熱膏；

要提高散熱器底座的熱傳導(dǎo)能力，選用具有較高的熱傳導(dǎo)系數(shù)的材質(zhì)是一方面，但另一方面也要解決好熱源如CPU與散熱器底座的結(jié)合的緊密程度問(wèn)題。根據(jù)熱傳導(dǎo)的定律，在材質(zhì)固定的前提下，傳導(dǎo)能力與接觸面積成正比，與接觸距離成反比。接觸面積越大，就能使熱量越快地散發(fā)出去，但對(duì)CPU來(lái)說(shuō)其Die是固定的，所以結(jié)合距離就更顯重要。

正如我們?cè)谇懊嫠f(shuō)，散熱器底面無(wú)論怎么處理，這種機(jī)械工藝不可能做出完全標(biāo)準(zhǔn)的平整面，在CPU與散熱器之間存在的溝壑或空隙總是不可避免的。存在于這些空隙中的空氣對(duì)散熱器的傳導(dǎo)能力有著很大的影響，人所共知，空氣的熱阻值很高，因此用其他物質(zhì)來(lái)降低熱阻，否則散熱器的傳導(dǎo)性能會(huì)大打折扣，甚至無(wú)法發(fā)揮作用。這便是導(dǎo)熱介質(zhì)的由來(lái)。它的作用就是填充熱源如CPU與散熱器之間大大小小的空隙，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。