即燒結(jié)型銀膜|預(yù)成型銀膜GVF9000系列
寬禁帶半導(dǎo)體，如SiC和GaN等材料的興起與應(yīng)用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無(wú)法滿足功率器件的散熱與機(jī)械可靠性需求。而燒結(jié)銀材料因其具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高機(jī)械可靠性的特點(diǎn)而被視作較具前景的功率器件封裝材料。

8 可以提供各種尺寸的預(yù)成型銀膜，以方便客戶直接貼合使用；

9 降低成本：減少了開(kāi)網(wǎng)板和印刷機(jī)的投資成本。

研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以納米銀為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導(dǎo)電銀漿，導(dǎo)電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以特種膠粘劑為主要研發(fā)方向。目前正在申請(qǐng)博士后科研工作站。