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LED灌封膠

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

操作方法
電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注。加成型1:1的是機器灌的，未來市場使用量多的一定是1:1的。

操作方法有三種

種:單組份電子灌封膠，直接使用，可以用槍打也可以直接灌注

第二種:雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注

第三種:加成型電子灌封膠，固化劑1:1 、10:1

由于光刻膠產品技術要求較高，中國光刻膠市場基本由外資企業(yè)占據，國內企業(yè)市場份額不足40%，高分辨率的KrF和ArF光刻膠，其核心技術基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。
而細化到半導體用光刻膠市場，國內企業(yè)份額不足30%，與國際水平存在較大差距。超過80%市場份額掌握在日本住友、TOK、美國陶氏等公司手中，國內公司中，蘇州瑞紅與北京科華實現了部分品種的國產化，但是整體技術水平較低，僅能進入8英寸集成電路生產線與LED等產線。