對(duì)于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。

短路
⒈ 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問題：

A、FLUX的活性低，潤(rùn)濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。

3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

濺錫球（珠）形成原因：

1．PCB在制造或儲(chǔ)存中受潮。

2．環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房?jī)?nèi)又未采取驗(yàn)潮措施。

3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當(dāng)。

4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū)，助焊劑吸潮夾水。

5．阻焊層不良，沾附釬料殘?jiān)?br />
6．基板加工不良，孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚，PCB設(shè)計(jì)時(shí)未做分析。

7．預(yù)熱溫度不合適。

8．鍍銀件密集。

9．釬料波峰狀選擇不合適。