樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃

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特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。

Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測(cè)器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,航空航天產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
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●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。

北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂(lè)泰 環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂(lè)泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
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灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂(lè)泰 環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂(lè)泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
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灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂(lè)泰 環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂(lè)泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。
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灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂(lè)泰 環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂(lè)泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。

樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。

樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
STYCAST 2561/CAT 11
樂(lè)泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂(lè)泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂(lè)泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂(lè)泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂(lè)泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂(lè)泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂(lè)泰 STYCAST 50500D
樂(lè)泰 STYCAST A312
樂(lè)泰 STYCAST E1070
樂(lè)泰 STYCAST E1847
樂(lè)泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
樂(lè)泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2310
LOCTITE ABLESTIK 2332
LOCTITE ABLESTIK 2332-17
LOCTITE ABLESTIK 2600AT
LOCTITE ABLESTIK 2700B
LOCTITE ABLESTIK 2700HT
LOCTITE ABLESTIK 281
LOCTITE ABLESTIK 282
LOCTITE ABLESTIK 285
LOCTITE ABLESTIK 2902
LOCTITE ABLESTIK 2958
LOCTITE ABLESTIK 3230
LOCTITE ABLESTIK 3230A
LOCTITE ABLESTIK 3290
LOCTITE ABLESTIK 342-37
LOCTITE ABLESTIK 3880
LOCTITE ABLESTIK 3888
LOCTITE ABLESTIK 45
LOCTITE ABLESTIK 5020K
LOCTITE ABLESTIK 5025E
LOCTITE ABLESTIK 550
LOCTITE ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 551
LOCTITE ABLESTIK 561
LOCTITE ABLESTIK 561K
LOCTITE ABLESTIK 563K
LOCTITE ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566KAP
LOCTITE ABLESTIK 56C-CAT
LOCTITE ABLESTIK 57C
LOCTITE ABLESTIK 59C
LOCTITE ABLESTIK 60L
LOCTITE ABLESTIK 6200
LOCTITE ABLESTIK 6202C-X
LOCTITE ABLESTIK 724-14C
LOCTITE ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8008
LOCTITE ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008MD
LOCTITE ABLESTIK 8175
LOCTITE ABLESTIK 8175Q
LOCTITE ABLESTIK 8177
LOCTITE ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200TI
LOCTITE ABLESTIK 8290
LOCTITE ABLESTIK 8340-O
LOCTITE ABLESTIK 8350M
LOCTITE ABLESTIK 8350R
LOCTITE ABLESTIK 8352L
LOCTITE ABLESTIK 8384
LOCTITE ABLESTIK 8384
LOCTITE ABLESTIK 8387A
LOCTITE ABLESTIK 8387B
LOCTITE ABLESTIK 8387B-1B2
LOCTITE ABLESTIK 8387BS
LOCTITE ABLESTIK 8387BSW
LOCTITE ABLESTIK 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR3
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4-S25
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR8
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
LOCTITE ABLESTIK 84-3
LOCTITE ABLESTIK 85-1
LOCTITE ABLESTIK 8700E
LOCTITE ABLESTIK 8700K
LOCTITE ABLESTIK 8900NC
LOCTITE ABLESTIK 927-10
LOCTITE ABLESTIK 958-11
LOCTITE ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 967-1
LOCTITE ABLESTIK 967-3
LOCTITE ABLESTIK 969-1
LOCTITE ABLESTIK A 164-1
LOCTITE ABLESTIK A 312-20
LOCTITE ABLESTIK A 316
LOCTITE ABLESTIK A 401
LOCTITE ABLESTIK AAA 3131A
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC
LOCTITE ABLESTIK ABP 2501
LOCTITE ABLESTIK ABP 8060T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8611
LOCTITE ABLESTIK ACP 3122
LOCTITE ABLESTIK ATB 105US
LOCTITE ABLESTIK ATB 105US
LOCTITE ABLESTIK ATB 110A
LOCTITE ABLESTIK ATB 110U
LOCTITE ABLESTIK ATB 115US
LOCTITE ABLESTIK ATB 120
LOCTITE ABLESTIK ATB 120A
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
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治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
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在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。

樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
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在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
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耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
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特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
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粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
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耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂(lè)泰導(dǎo)電膠 樂(lè)泰三防漆3900， 樂(lè)泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂(lè)泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
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外觀銀
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●對(duì)鍍銀LF附著力佳
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●快速固化
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粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
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耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
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●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
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耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂(lè)泰導(dǎo)電膠 樂(lè)泰三防漆3900， 樂(lè)泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂(lè)泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
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耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
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熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
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耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
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耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂(lè)泰導(dǎo)電膠 樂(lè)泰三防漆3900， 樂(lè)泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂(lè)泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
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專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
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粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
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耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
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熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
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耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂(lè)泰導(dǎo)電膠 樂(lè)泰三防漆3900， 樂(lè)泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂(lè)泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。