善仁新材的導(dǎo)電銀膠AS6585廣泛應(yīng)用做芯片粘接材料。常規(guī)的導(dǎo)電銀膠由樹脂、銀粉和助劑構(gòu)成，其中樹脂的作用是提供粘接力，銀粉提供導(dǎo)電性。樹脂的存在的影響了導(dǎo)熱性。隨著對(duì)導(dǎo)電銀膠導(dǎo)熱性要求的提高，這些常規(guī)銀膠已經(jīng)不能滿足高散熱場合。

善仁新材燒結(jié)銀燒結(jié)一般可以分為初期、中期和后期，它們之間沒有明顯界限。

燒結(jié)初期，顆粒在燒結(jié)驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)進(jìn)行一定的重排，增加接觸面積，生成燒結(jié)頸（necks），燒結(jié)初期一直持續(xù)到燒結(jié)頸的直徑達(dá)到顆粒直徑的0.4~0.5倍。

燒結(jié)中期是從孔洞（pores）達(dá)到平衡形態(tài)（equilibrium shapes）開始的，這一階段主要是致密化，與終產(chǎn)物密度的相關(guān)性達(dá)到97%，因此是燒結(jié)過程的主要階段。

終階段時(shí)孔洞變得不穩(wěn)定，相互融合產(chǎn)生更大孔洞。多晶材料中的燒結(jié)機(jī)理，只有晶界處和燒結(jié)頸的缺陷處的體積擴(kuò)散（volume diffusion）才能產(chǎn)生致密化。

燒結(jié)銀AS9375在氮?dú)夥諊?30-250℃、1小時(shí)的剪切強(qiáng)度為20 MPa以上，空氣條件下230-250℃、1小時(shí)的剪切強(qiáng)度則為45 MPa以上，而在空氣條件下200℃、1小時(shí)的接合強(qiáng)度是40 MPa以上。

然而善仁新材開發(fā)的燒結(jié)銅在金屬材料中加入了溶劑、添加劑等材料，使內(nèi)部形成產(chǎn)生還原性氣體的構(gòu)造，借此解決了氧化被膜的問題，實(shí)現(xiàn)了理想的粘結(jié)性能。