LED 透明 G4 G9 灌膠模條相關(guān)介紹
產(chǎn)品用途
LED 透明 G4 G9 灌膠主要用于 G4、G9 玉米燈具的粘接、固定、導熱、防水灌封等。G4、G9 是常見的燈頭規(guī)格，G4 藍寶石模具（G4 藍寶石模條）單顆燈珠（1508 模具）是目前比較流行的節(jié)能燈，這種灌膠能對相關(guān)燈具起到防水、防潮、防震、防塵、散熱等作用，還可用于 LED 背光模組、電源模塊、電子元件、芯片組等的散熱。


G4 G9玉米燈灌膠工藝流程
不同的灌封膠在G4 G9玉米燈灌膠工藝流程上會有一定差異，以下為你介紹三種不同灌封膠對應的灌膠工藝流程：

QK - 6852 - 2灌封膠工藝流程
準備工作
確保操作環(huán)境干燥無塵。
將A、B兩組分按照質(zhì)量比1:1準備好，使用行星式重力攪拌機（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機）攪拌均勻，或者在室溫下于100Pa的真空度下脫除氣泡1。
對模具噴上脫模劑，將玉米燈在150℃下預熱30分鐘以上除潮。
點膠操作：盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前進行點膠1。
排泡處理：注膠后將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。
固化過程
放入80℃烤箱烘烤30分鐘。
立刻升溫至150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。
收尾工作：未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用

LED灌膠工藝介紹
LED灌膠工藝是LED封裝過程中非常重要的一步，它涉及到將LED支架放入模具中，然后注入固態(tài)環(huán)氧樹脂或其他封裝材料，通過加熱使其流動并填充到各個LED成型槽中，后固化成型。這一過程不僅關(guān)系到LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，還涉及到生產(chǎn)效率和成本控制。以下是關(guān)于LED灌膠工藝的詳細介紹。

LED灌膠的基本流程
LED灌膠的基本流程包括以下幾個步驟4：

預熱：將模條按一定的方向裝在鋁船上，然后進行吹塵，并置入125℃/40分鐘的烘箱內(nèi)進行預熱。
配膠和脫泡：根據(jù)生產(chǎn)需求量進行配膠，將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃/15分鐘的真空烘箱內(nèi)進行脫泡。
灌膠和初烤：進行灌膠后，根據(jù)不同型號的產(chǎn)品進行初烤。例如，3φ、5φ的產(chǎn)品初烤溫度為125℃/60分鐘；8φ-10φ的產(chǎn)品初烤溫度為110℃/30分鐘+125℃/30分鐘。
離模和長烤：進行離模后，進行長烤125℃/6-8小時。

使用方法
操作前準備
A、B 兩組分按照質(zhì)量比 1 : 1 使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。使用行星式重力攪拌機（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠，或者在 45℃下于 10mmHg 的真空度下脫除氣泡即可使用。在注膠之前，請將支架在 150℃下預熱 30 分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前點膠。
注膠及固化過程
注膠后應將 LED 支架放置真空箱于 100mmHg 的真空度下脫除氣泡（大概 5min），直至無氣泡。注完膠放入 80℃烤箱烘烤 1h，然后立刻升溫 100℃烘烤 40min，接著集中置于 150℃烤箱再長烤 2 - 4h，便可完全固化

注意事項
QK- 6854A/B 為加成型有機硅彈性體，須避免接觸 N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前加以清潔。
硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，需避免造成這些現(xiàn)象的因素，或咨詢相關(guān)人員。
抽真空的設備較好為一公開系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，較理想的是設立一個有機硅膠的生產(chǎn)線。
需要使用硅膠的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調(diào)高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規(guī)模相容性測試來確定某一種特定應用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助1。
儲存及運輸
此類產(chǎn)品室溫下避光存放于陰涼干燥處，保質(zhì)期為 6 個月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗各項技術(shù)指標仍合格可繼續(xù)使用。

高透明玉米燈灌封膠工藝流程
配膠：按重量比為A:B = 1:1的比例配膠，攪拌3 - 5分鐘。
脫泡：進行真空脫泡5分鐘。
預熱：在注膠之前，將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
固化：加溫100℃烤1個小時固化，完全冷卻以后，易脫模。
注意事項
溫度控制：不同的灌封膠對溫度要求不同，如QK - 6852 - 2為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時要注意機器的攪拌速度和時間，控制溫度不要超過35℃。
避免接觸物質(zhì)：部分灌封膠在使用過程中需要避免與特定物質(zhì)接觸，如高透明玉米燈灌封膠要避免與有機錫化合物、含硫材料、含胺材料、不飽和烴增塑劑等接觸，以免影響固化效果。
操作規(guī)范：硅膠的操作方式會影響結(jié)果，可能會出現(xiàn)氣泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，需避免造成這些問題的因素，或咨詢