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撕膜機(jī)

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  • Takatori高鳥貼膜撕膜機(jī)
    面議
    敝司代理高鳥的貼膜撕膜機(jī)，有多種型號可供選擇，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。 半導(dǎo)體Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封裝后Substrate的Dicing制程的..
    04月13日
  • 非標(biāo)定制撕膜上下料機(jī)ZKFB-5060SX+SM黃光工藝智能撕膜機(jī)供應(yīng)商
    250000.00元
    一、設(shè)備概述撕膜印刷上下料機(jī)主要對疊好的材料，逐片取放至撕膜平臺上，撕膜后整列除塵，再上料至印刷機(jī)平臺上,印刷完成后通過機(jī)械手自動下料。二、設(shè)備規(guī)格以及主要技術(shù)指標(biāo)1.材料規(guī)格：300..
    06月14日
  • 正凱機(jī)電自動撕膜機(jī)ZKFB-5060SX+SM省人工精度高撕膜印刷上下料機(jī)
    250000.00元
    一、設(shè)備概述撕膜印刷上下料機(jī)主要對疊好的材料，逐片取放至撕膜平臺上，撕膜后整列除塵，再上料至印刷機(jī)平臺上,印刷完成后通過機(jī)械手自動下料。二、設(shè)備規(guī)格以及主要技術(shù)指標(biāo)1.材料規(guī)格：300..
    06月14日
  • 供應(yīng)撕膜印刷上下料機(jī)ZKFB-5060SX+SM機(jī)械手自動下料省人工撕膜機(jī)
    250000.00元
    一、設(shè)備概述撕膜印刷上下料機(jī)主要對疊好的材料，逐片取放至撕膜平臺上，撕膜后整列除塵，再上料至印刷機(jī)平臺上,印刷完成后通過機(jī)械手自動下料。二、設(shè)備規(guī)格以及主要技術(shù)指標(biāo)1.材料規(guī)格：300..
    06月14日
  • 鋰電池自動撕膜機(jī)深圳廠家
    300000.00元
    撕膜機(jī)具有著撕膜無起泡、無起皺等不良現(xiàn)象，撕膜耗材少、撕膜效率高、機(jī)器人性化、操作直觀簡單、綜合性能穩(wěn)定?？刂破鞑捎萌釷系列高速穩(wěn)定型PLC，人機(jī)界面采用三菱品牌，界面清晰
    06月09日
  • 鋰電池自動撕膜機(jī)深圳自動化廠家
    300000.00元
    撕膜機(jī)具有著撕膜無起泡、無起皺等不良現(xiàn)象，撕膜耗材少、撕膜效率高、機(jī)器人性化、操作直觀簡單、綜合性能穩(wěn)定?？刂破鞑捎萌釷系列高速穩(wěn)定型PLC，人機(jī)界面采用三菱品牌，界面清晰
    06月09日
  • 晶圓撕膜機(jī)的特點，晶圓撕膜機(jī)藍(lán)膜晶圓減薄研磨FHX-MTS系列
    19800.00元
    東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司 晶圓撕膜機(jī)WKM手動版規(guī)格書 一、產(chǎn)品概述 本機(jī)為自行研制的手動撕膜機(jī)（型號為 FHX 系列），尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術(shù)..
    08月23日
  • STK-5150自動晶圓撕膜機(jī)/手動貼膜機(jī)_SINTAIKE
    面議
    STK-5150自動晶圓撕膜機(jī)/手動貼膜機(jī)_SINTAIKE STK-5150自動晶圓撕膜機(jī)/手動貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠..
    09月22日
  • SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020（半自動）
    面議
    SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020（半自動） SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12..
    09月22日
  • SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機(jī)
    面議
    SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機(jī) SINTAIKE半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕..
    09月22日
  • 自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜
    面議
    自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種
    09月22日
  • 高配_晶圓撕膜機(jī)STK-5050_半自動半導(dǎo)體
    面議
    【高配】晶圓撕膜機(jī)STK-5050_半自動半導(dǎo)體 高配半自動半導(dǎo)體晶圓撕膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無裂片； 每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘；
    09月22日
  • 撕膜機(jī)STK-5120_SINTAIKE半自動無耗材撕膜
    面議
    【撕膜機(jī)】STK-5120_SINTAIKE半自動無耗材撕膜 STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)特點： ·機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜 ·全自動撕膜和收集廢膜 ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶..
    09月20日
  • STK-5150撕膜機(jī)-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜
    面議
    STK-5150撕膜機(jī)-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜 STK-5150半自動晶圓撕膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜..
    09月20日
  • 自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜
    面議
    自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種
    09月20日
  • 撕膜機(jī)ADW-08PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜
    面議
    （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)特點： ·獨有設(shè)計的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓
    09月20日
  • 半自動晶圓撕膜機(jī)（減薄后）ADW-08
    面議
    半自動晶圓撕膜機(jī)（減薄后）ADW-08 ——適用于4”&5”&6”&8”晶圓，操作簡便。 半自動晶圓撕膜機(jī)（減薄后）ADW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&a
    09月19日
  • STK-5150自動晶圓撕膜機(jī)/手動貼膜機(jī)_SINTAIKE
    面議
    STK-5150自動晶圓撕膜機(jī)/手動貼膜機(jī)_SINTAIKE STK-5150自動晶圓撕膜機(jī)/手動貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠..
    09月19日
  • ADW-08PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動撕膜和貼膜
    面議
    ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)特點： ·獨有設(shè)計的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓
    09月16日
  • 65寸撕膜機(jī)
    80000.00元
    一、產(chǎn)品用途與特點 撕膜機(jī)是本公司系列設(shè)備中的一種,主要針對為各種液晶顯示屏組裝及返修過程中將表面刮傷等不良品的液晶顯示屏的偏光片進(jìn)行剝離的工藝制程設(shè)備。尤其特適用于超薄
    03月26日
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