產(chǎn)品別名 |
鍵合劈刀,半導(dǎo)體封裝,IC芯片封裝,楔形鍵合劈刀 |
面向地區(qū) |
廠家 |
其它 |
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品牌 |
其它 |
科銳精密工業(yè)經(jīng)過(guò)近十年的研發(fā),完成了完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品。與國(guó)外幾(MPP、DEWEYL、GAISER)完全兼容。
主要應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝引線鍵合工藝,在IC芯片和封裝之間創(chuàng)建電氣互聯(lián),使鍵合引線與芯片上的焊盤(pán)之間以及鍵合引線和封裝上的引腳之間形成的接觸面。適用超聲楔形鍵合、熱超聲球鍵合、熱壓球鍵合三種鍵合工藝。
———— 認(rèn)證資質(zhì) ————
最近來(lái)訪記錄